AB導熱灌封膠是一種（zhǒng）低粘度阻燃性有機矽導熱（rè）灌封膠，由A、B兩種組份構（gòu）成。可以室溫固化（huà），也可以加溫固化，溫度越高固化時間越短。一般灌注後，基本固化正常，導致（zhì）硬度，強度很小的原因是：催化（huà）劑加多了,如果硬度還可以高可以低，那就是這個強度不好，或是粘接力基（jī）本（běn）就沒有，都粘不住鐵鋁銅PCB，ABS等材料。

    導（dǎo）熱灌封矽（guī）膠（jiāo）  是雙組份（A、B組份）構成的，其（qí）中包括加成型或（huò）縮合（hé）型兩類矽橡膠（jiāo）。縮合型的可以通過交（jiāo）聯劑用量調節來（lái）提高硬度，縮合（hé）型的收（shōu）縮率（lǜ）較高對腔體元器件（jiàn）的附著力較低。加成型的可（kě）以（yǐ）深（shēn）層灌封並且固化過程中沒有低分子物質（zhì）的（de）產生，收縮率極低，對元件或灌封腔體壁的附著良好結合。 

導熱灌封矽橡膠依據添加（jiā）不同的導熱物可以得到不同的導熱係數（shù），普通的可以達（dá）到0.6-2.0，高導熱率的可以達到（dào）4.0以上。一般生產廠家都可以根據需要專門調配。

  宏圖（tú）導熱灌封膠適用於：電（diàn）子，電源模塊，高頻變壓器，連接器,傳感器及電熱零件和電路板（bǎn）等（děng）產品的（de）絕緣導熱灌封。