電子灌封膠主（zhǔ）要用於電（diàn）器、電子零部件的密封和固定，其目的是強化器件的整體性，提（tí）高對外來衝擊、震動（dòng）的抵抗力、避兔元件直接暴（bào）露於環境中，改善器件的防水防潮性（xìng）能等。因（yīn）此灌封膠要求具有（yǒu）優異的機械（xiè）和耐候性能、僧水防潮、優秀的耐熱及阻燃性等（děng）特點，灌封膠的品種很多，常用的主要有三大類（lèi）環氧樹脂(EP)、聚氫酯(PU)和有機矽。
      環氧樹脂(EP)具有（yǒu）收縮（suō）率小、優良的絕綠耐熱性、耐附看（kàn）性好、機械強度大、價格較低、可操作性好等優點（diǎn），但其受分子結構的限（xiàn）製，耐（nài）冷熱循環（huán）後易開裂，許多反應體係毒性較大，不能返修（xiū）。
      聚（jù）氫酯(PU)具有環境適應能力強（qiáng）、抗震性能和耐冷熱循環性能（néng）好（hǎo）等優（yōu）越性能，同時也存在易（yì）起泡、固化不充分且高溫固化易發脆、韌性較差、高溫（wēn）、高濕下易水解（jiě）而降（jiàng）低膠合強（qiáng）度（dù）等缺陷。
      有機矽憑借著適用溫度範國（guó）廣、固化時（shí）不吸（xī）熱、放熱少、固化（huà）後不（bú）收縮，對材料粘結性較好、耐候性好等性能已（yǐ）經完全取（qǔ）代其（qí）他材料成為電子灌封（fēng）膠的首（shǒu）選。