灌封（fēng）膠屬於什麽材料？灌（guàn）封簡單說就是把構成電子元器件的（de）各（gè）部分按要求進行合理的布置、組裝、鍵合、連接與環境隔離和保護等操（cāo）作工藝。它的作用是強化電子器（qì）件的整體性，提（tí）高對外來衝擊、震動（dòng）的抵抗力；提（tí）高（gāo）內部元件、線路間的絕緣（yuán）；有（yǒu）利於器件小型化、輕量化;避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。
    灌封膠材料品種很多，常用的主要有三大類:環氧樹脂，有機矽和聚氨酯。環氧樹脂灌封膠（jiāo）材料的特點是收縮率小、無副產物、優良的電絕緣性能，但由於分子（zǐ）結構本（běn）身的限製，耐熱性不高，一般隻用於常溫條（tiáo）件下電子元器件的灌封，其使用環境對機械力學性（xìng）能沒有特殊的要求。聚氨酷灌封材料常用於汽車幹式點（diǎn）火線圈和摩托車無觸點點火裝置的封裝，這就要求封裝後點火線圈的（de）環境（jìng）適應能力（lì）強、抗震性能和耐冷（lěng）熱循環性能要好。但聚氨酷（kù）在應用中存在著難以解決的問題，例如：灌封膠表麵過軟、易起泡（pào）；固化不充分（fèn）且高溫固化時易發（fā）脆；灌封膠表麵出現花紋現象，對環境的汙染大等（děng）。由於這些缺陷的存在，聚氨酷灌（guàn）封材料（liào）也僅用於普通電器元（yuán）件的灌封。在條件苛刻的工作環境中聚氨酷（kù）灌封料（liào）往往難以滿足要求（qiú）。

    在航空、航天、船舶等高技術領域裏工作（zuò）環境條件更加苛刻（kè），灌封元件必（bì）須能在-55~180℃的溫度範圍內工作，灌封工件固化後需經過機械加（jiā）工，在加工過程中不應出現形變、回粘（zhān）等現象（xiàng），且還必須在高速旋轉的狀態下工作，所以對灌封材料各方麵的性能要求都很高。
基於以上實際（jì）情況，工作環境對灌封材（cái）料提出以下性能方麵的要求：
    (1) 電性能（néng）：要求（qiú）絕緣強度和絕緣電（diàn）阻高，介質損耗和（hé）介質常數要小，電參數隨（suí）溫度和頻率的變化要小；
    (2) 物理機械性能（néng）：擴張強度要大，衝擊強度和熱學性能要高，線膨脹係數和收縮率要小；
    (3) 工藝性能：和其它兩類樹脂（zhī）一樣要求粘（zhān）度小，適用（yòng）期長，固化溫度盡可能低，灌封材料最好無毒或（huò）低毒。
    國內目前很少有滿足這（zhè）些苛（kē）刻工作條件的（de）環氧（yǎng）樹脂和聚氨酯類的灌封材料（liào）。有機矽灌封材料因其特殊（shū）的矽氧鍵主鏈結構（gòu）而具有耐高低溫、機械力學、耐候、耐久和耐寒等一係列優良性能，在高技術領域具有顯（xiǎn）著的研究潛力和極大的（de）發（fā）展應用前景。
從交聯機理的角度把有機矽灌封材料分為縮合型與加成型兩種。
    縮合型有（yǒu）機矽灌封料係以端輕基聚二（èr）有機基矽氧烷為基礎聚合物（wù），多官能矽烷或矽氧烷為交聯劑，在催化劑作用下，室溫下遇濕氣或混勻即可（kě）發生縮（suō）合反應（yīng），形成網絡狀彈性體。固化過程中有水、二氧化碳、甲醇和乙醇等小分子化合物放出。根據產（chǎn）品包裝方式，縮合型有機矽灌封體係又可分為單包裝及雙包裝兩種。單包裝（zhuāng）係（xì）將基礎聚合物、填料、交聯劑及硫化劑等在幹燥條件下混成均有的膠料，並將其分（fèn）裝、密封、保存。使用時，擠出（chū）膠料，接（jiē）觸大氣濕氣即可發生縮合反應交聯成彈性體（tǐ）；雙包裝係將有關組分根據它們的（de）化（huà）學性質，分成兩個包裝（zhuāng）密封存放。使用時按一定比例（lì）混（hún）合，即可發（fā）生縮（suō）合反應交聯成彈性體。
    加成型有機矽灌封料是司貝爾氫矽（guī）化反應在（zài）矽（guī）橡膠硫化中的一（yī）個重要發展與應用。其原理是由含乙烯基的矽氧烷與含Si-H鍵矽氧烷，在第八（bā）族過渡金屬化合物(如Pt)催化下進行氫矽化加成反應，形成新的Si-C鍵，使線型矽氧烷交聯（lián）成為（wéi）網絡（luò）結構。其反應方程式示意如下：