經常使用電子灌封膠的人都知道（dào），隻有縮合型（xíng）10:1有機錫固（gù）化劑的灌封膠才有粘（zhān）接（jiē）性的，而加成型1:1鉑金固化（huà）劑的灌封膠是沒有粘接性的，但對於必須使用1:1加成型灌封膠的用戶來說帶來了不小的麻煩。我們（men）測試了一種可（kě）以讓加成型1:1鉑（bó）金固化劑灌封膠具有一定粘接性的方法（fǎ）。我們（men）可以在灌封加成型膠料（liào）前，噴一層底塗劑，底塗（tú）劑能增加膠（jiāo）與電子組件的粘（zhān）接力，這種方法（fǎ）既可以增加加成型灌封膠的粘接力又（yòu）可避免中毒不固化的現（xiàn）象。


   宏圖提供的電子灌封膠是（shì）具有防水、防潮（cháo）、導熱、絕緣及密封作用的灌封（fēng）材料，對電子元器件起到（dào）保護作用。

   適用於電子配（pèi）件及DC模組的絕緣、防水、固定及阻燃，應用於PC、PP、ABS、PVC等材及金屬類金屬（shǔ）表麵，大功率電子元器件、電源盒等，對散熱和耐溫要求（qiú）較高的模（mó）塊電源和線路板（bǎn）的灌（guàn）封保護。
同時具備耐臭（chòu）氧和（hé）抗化學腐蝕性，隻（zhī）要（yào）你有需要產品性能，顏色、硬度、粘度、操作（zuò）時間均可按需調整。期待你的關注，免費送樣（yàng）。